LC-300金相试样切割机可适用于金相试样材料的切割；本机采用全封闭结构，超大观察窗口，使用安全；快速夹紧机构，装卡试样方便；有冷却水箱，供冷却液循环使用；带有...

LC-250金相试样切割机 一，用途特点:LC-250金相试样切割机可适用于金相试样材料的切割；本机采用全封闭结构，超大观察窗口，使用安全；快速夹紧机构，装卡试...

LC-350A大型金相试样切割机 一，用途本机是依据安全、环保的原则而设计制造的一种立式大型金相切割机，适用于切割各种金属、非金属材料的试样，以便观察材料金相、...

ELC-300XP手自一体全自动金相切割机一、用途特点:l LC-300XP手自一体全自动金相切割机采用*的单片机－PLC自动控制，实现全自动切割；l *的震动...

ELC-300E金相试样切割机一，设备介绍：LC-300E型金相试样切割机是金相试样的首道工序，本机是采用高速旋转的薄片增强砂轮来截取试样，为不使在切割中烧伤试...

LC-250E金相试样切割机一，设备介绍：LC-250E型金相试样切割机是金相试样的首道工序，本机是采用高速旋转的薄片增强砂轮来截取试样，为不使在切割中烧伤试样...

ELC-350金相试样切割机 一，用途特点:LC-350金相试样切割机可适用于金相试样材料的切割；该机可切割大试样；本机采用全封闭结构，超大观察窗口，使用安全；...

E LC-300台式金相试样切割机 一，用途特点:LC-300台式金相试样切割机可适用于金相试样材料的切割；本机采用全封闭结构，超大观察窗口，使用安全；快速夹紧...

ELC-200XP全自动高速精密切割机一，用途特点:LC-200XP精密切割机适用于对金属、电子元件、陶瓷材料、晶体、硬质合金、岩样、矿样、混凝土、有机材料、生...

LC-350X金相试样切割机 一，用途特点:LC-350X金相试样切割机可适用于金相试样材料的切割；该机可切割大试样；本机采用全封闭结构，使用安全；采用防水LE...

LC-400X金相试样切割机 一，用途特点:LC-400X金相试样切割机可适用于金相试样材料的切割；该机可切割大试样；本机采用全封闭结构，使用安全；采用防水LE...

LC-250X金相试样切割机 一，用途特点:LC-250X金相试样切割机可适用于金相试样材料的切割；该机可切割大试样；本机采用全封闭结构，使用安全；采用防水LE...

ELC-150精密切割机LC-150精密切割机适用于各种非金属材料、线路板和半导体、超硬材料等的精密切割，切割精度0.01mm。设备配有多种夹具，可切割不规则形...

LHM-2000自动金相镶嵌机，自动完成镶嵌过程。适用所有品种的镶嵌料（热固性和热塑性）的热镶嵌

VM-2000真空镶嵌机是一款专门于样品冷镶嵌的设备。通过对样品和镶嵌树脂抽真空，可除去样品和镶嵌树脂中的气体。这样，样品中的空洞将可被镶嵌树脂填充，样品和镶嵌...

LHM-1000金相试样镶嵌机 一，用途特点:LHM-1000型金相试样镶嵌机是对微小或不规则形状和不易手拿的试样，用热固性塑料*行镶嵌成形，也是磨抛工作*的前...

在金相试验室，金相试样制备过程中，试样的预磨、抛光、研磨、是多道*的程序。本机LAP-2研磨抛光机是通过多方面市场调研和广泛听取操作使用人员的意思及要求开发设计...

ELAP-1X高级金相磨抛机产品特点l一机多用，金相试样的粗磨，精磨，粗抛和精抛，一机完成；l磨抛盘直径:250毫米，比普通磨抛盘（直径200mm）,有效面积增...

在金相实验室，金相试样的制备过程中，试样的预磨、抛光研磨是多道*的程序，本机经久耐用，电机为直流无刷电机，维护保养极为方便，使用时只需更换磨盘或抛盘，就能完成各...

一机多用，金相试样的粗磨，精磨，粗抛和精抛，一机完成；磨抛盘直径:250mm，比普通磨抛盘（直径200mm）,有效面积增加60%；手动模式：具有三级定速和无机调...